7月9日，SEMICON WEST 2024国际半导体展览会在旧金山Moscone Center举行。SEMICON WEST作为全球重要的半导体行业盛事之一，吸引了全世界众多知名半导体厂家参会。此次江苏晶工重点展示了全自动晶圆倒角机和全自动单片晶圆清洗机，吸引了来自美国、欧洲、印度、新加坡等地区客户和参展观众的驻足关注。
江苏晶工持续深化“打造半导体领先企业，助力半导体技术国产化”的企业使命，在大硅片领域为企业提供12英寸的倒角设备和技术方案；在第三代半导体领域，致力于6、8英寸和非标准直径尺寸的碳化硅衬底提供倒角、清洗设备和工艺。
产品介绍
①全自动晶圆倒角机MET-5800
全自动晶圆倒角机MET-5800为12英寸半导体晶圆材料的边形倒角设备，具有丰富的可选功能。设备具有高精度，高质量磨削表面，极小料损，晶向定位准确，运行状态稳定等特点。适用于直径300mm的半导体晶圆加工。
②全自动晶圆单片清洗机QX-6800
全自动晶圆单片清洗机QX-6800为半导体晶圆清洗的专用设备，通过化学药液清洗,可有效去除衬底片/外延片表面及背面的尘粒、剥离晶圆表面的金属离子以及其他有机物。
通过此次SEMICON WEST 2024，江苏晶工与美国本地硅和碳化硅衬底厂家进行深度交流并达成初步合作意向，此次展会不仅为我司提供了技术和设备的展示平台，更是链接我司与各大知名衬底厂家交流和介绍的窗口。截至今年6月份，江苏晶工已与欧洲知名衬底厂家签订全自动晶圆倒角机的合同，标志着江苏晶工正式从立足中国，走向世界。
预告
2025年10月7日-9日
SEMICON WEST PHOENIX
展位：1674
期待您的到来
不见不散
