日本东京国际包装展览会（TOKYO PACK）自1964年创办以来，已成功举办多届，是亚洲乃至全球范围内颇具影响力的包装产业综合展。展会旨在推动包装技术的发展与创新，促进包装资材、包装机械以及相关产业的交流与合作。
特普高将通过东京国际包装展览会展示最新的包装产品，与全球业界同仁共同探讨包装行业的未来趋势，推动包装技术的革新与发展，携手共创绿色、可持续的包装新时代，拓展国外市场。
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特普高诚挚地邀请您参加
2024年日本东京国际包装展览会
展会信息
2024东京国际包装展（TOKYO PACK）
2024年10月23日至25日
10:00~17:00
日本东京有明国际展览馆（Bigsight）
展会号：
EAST HALL 4/4N18
