近期，安捷利美维亮相2024德国慕尼黑国际电子展和2024电子半导体产业创新发展大会暨国际电子电路（大湾区）展览会，展示了最新的技术突破与产品创新成果。
展会上，安捷利美维重点展示了CCS展品，公司的专业销售及技术团队为每位来访嘉宾提供了全面而深入的产品介绍和技术咨询服务。此外，公司还展示了在高速互连和FCBGA领域的创新成果，许多嘉宾对展出的先进产品表示出浓厚的兴趣，对安捷利美维先进的TGV技术更是给予了高度关注。纷纷驻足交流，共同探讨未来电子产业的发展趋势与合作机遇。
作为首次国内公开参展，公司展出了企业最先进的FCBGA和玻璃基展品，不仅是PCB载板技术领域实力的象征，也彰显了对未来科技趋势的敏锐洞察与精准把握。此次展出的FCBGA及玻璃基产品，为先进封装技术提供了全新的解决方案，更为行业的发展注入了新的活力与可能。
公司FCBGA总经理受邀参加了先进基板技术发展论坛，并在现场分享了《下一代ABF载板——玻璃基及其潜在的机遇与挑战》的精彩演讲。从技术创新与应用展望的双重视角出发，深刻剖析了下一代ABF载板的发展趋势及面临的技术瓶颈，并介绍了安捷利美维在这一前沿领域的最新研究成果与创新策略，为与会者提供了丰富的思路与独到的见解。两次展会的成功参与，不仅展示了公司在电子电路行业领域的创新实力和技术优势，还进一步拓展了与全球合作伙伴的交流与合作。未来，安捷利美维将继续秉承“以人为
本、务实担当、客户至上、精益求新、协作共赢”的理念，推动产业的持续创新与发展，为全球客户提供更加优质的产品和服务。
