2025年1月29——30日，全球电子电路材料领军者生益科技亮相美国DesignCon 2025展会，生益科技携高速通信以及AI计算等应用领域的最新PCB材料解决方案参展，SYNAMIC 9GN/9GN2、SYNAMIC 10GQ等前沿材料在这场电子设计制造盛会中备受瞩目。
创新产品 多元优势
生益科技此次展出的产品亮点突出。SYNAMIC 9GN/9GN2具备优异的信号损耗性能，在加工性能上，它在多阶HDI以及高多层的可靠性处于业界领先，成为数据中心 AI算力和网络产品的主流材料之一。SYNAMIC 10GQ则拥有极低的介质损耗，信号传输能量损失极小，确保信号高效稳定。其极低的热膨胀系数（CTE），使材料在不同温度下尺寸稳定，为下一代AI算力和224G网络通信产品提供可靠支撑。
生益科技市场总监王一表示：“随着行业快速发展，生益科技持续创新，为客户提供高性能材料解决方案，此次展品便是我们技术实力的见证。 ”
前沿演讲 引发关注
展会期间，王一总监代项目组就同终端和PCB客户联合项目《基于PTFE材料的高速Ribbon Cable连接解决方案》发表主题演讲，剖析PTFE材料在高速连接中的优势，引发与会者广泛关注，彰显生益科技在电子电路基础材料科学的深入研究与在技术、产品方面的前瞻布局。
前沿交流 共话未来
生益科技展台吸引NVIDIA、Apple等全球知名企业到访。客户对生益科技的产品兴趣浓厚，到访的行业专家高度认可生益科技产品性能，认为契合当下及下一代数据中心和AI硬件需求，并就技术发展和未来合作进行了深入探讨。
未来，生益科技将持续创新，推动行业进步，为全球电子产业发展不断贡献力量。
