展会概况
2025年3月26-28日，SEMICON China 2025在上海新国际博览中心隆重开幕。高端半导体设备企业普莱信受邀参加，普莱信（展位号：N1-1285）将携TCB热压键合机Loong（国产唯一HBM/CoWoS TCB设备）、巨量转移面板级刺晶机XBonder Pro、高速夹焊系统Clip Bonder、多功能超高精度机DA403等亮相此次展会。
参展信息
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展会时间：3月26-28日
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展位号：N1馆 1285
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展会地点：上海新国际博览中心
展品亮点
1、TCB热压键合机Loong
适用于12英寸及以下晶圆；
贴装精度：±1μm@3σ；
角度精度：
±0.01°@3σ(33mm>die>=10mm),
±0.05°@3σ(10mm>die>2mm)；
专门处理多层叠Die，异质整合 2D、2.5D 及 3D；
实时主动倾斜控制系统(Active Tip Tilt)，可以精确调节脉冲加热器的共面度；
精准力控，可提供最大300N的贴片压力，0.05N压力控制精度；
惰性环境, 实现独有的 LPC工艺制程。
2、巨量转移面板级刺晶机XBonder Pro
全球领先的倒装刺晶工艺，拥有自主知识产品；
XBonder Pro速度最高可以达到180K；
贴装精度控制在：±15μm@3σ以内，最高精度可以做到±5μm@3σ；
支持10μm-3000μm的芯片；
支持wafer to 钢板，wafer to 基板 以及wafer to wafer的IC板级封装;
XBonder Max专为大尺寸基板设计，最高可以支持620×620的基板；
无需排片工艺，在传统分选上直接打件。
3、多功能超高精度固晶机DA403
高精度：精度 : ±3um @3sigma; 角度: ＜0.1°@3sigma;
高兼容：COB贴片，周期≤4.5s（视材料而定）;
FC贴片， 周期≤8s（视材料而定）;
支持6个6寸晶圆环，不同尺寸Die的贴装；
拥有自动换吸嘴功能;
支持双顶针系统；
可选配同时支持4个蘸胶头、UV固化、闭环力控等功能；
提供高精准Post Bond数据，贴后无需人工复测，降低生产人工。
4、高速夹焊系统Clip Bonder
提供从固晶、夹焊到回焊工艺，一站式夹焊解决方案；
可配置8"/12"晶圆处理，多晶处理;
专利高精度直线驱动焊头设计；
阵列式吸取夹焊，智能回焊工艺；
多头独立点胶控制系统，胶量控制更加精确，配备胶量检测，具有自动补胶功能；
Prebond&Posbond功能；
焊片&锡膏检查功能；
高精度Clips冲切系统；
备有多款配置，照顾市场不同需要，同时可依据特殊需求定制。
关于普莱信
普莱信智能是一家国产高端半导体封装设备领军企业，聚焦国内外顶尖的半导体封装技术，产品覆盖从先进封装产品线、高精度封装产品线和传统封装产品线，在先进封装领域，普莱信已推出Loong系列TCB热压式固晶机、XBonder Pro巨量转移面板级刺晶机系列等；在高精度封装领域，已推出超高精度固晶机DA403/DA402/Lion2300，无源耦合机Lens Bonder，摄像头模组微组装机Lion2600等，已广泛应用于国内外的半导体封测大厂；在传统封装领域，已推IC级固晶机DA1201/DA1201FC/DA801，高速夹焊系统Clip Bonder等，为中国芯片行业的发展贡献力量。
