3月24日至26日，九江德福科技股份有限公司（以下简称“德福科技”）在2025国际电子电路（上海）展览会上精彩亮相。董事长马科、总经理罗佳、副总经理杨红光、龚凯凯等领导率领精英技术团队共同展示了德福科技在铜箔领域的最新成就与前沿技术。
此次国际电子电路（上海）展览会规模宏大，吸引了近800家参展厂商，展览面积达55000平方米。展会围绕电子电路领域展开，以“创新驱动 智造无垠”为主题，精心设置了印制电路板、电子组装、智能制造等六大亮点展区，众多新展品与前沿技术在此首发亮相。
德福科技本次携一系列铜箔产品闪耀登场，包括载体铜箔、埋阻铜箔、雾化铜箔，以及极低轮廓铜箔等。这些产品均运用先进生产工艺，遵循严苛质量控制标准打造而成。载体铜箔具有超薄、低粗糙度特性，适用于特定封装载板场景；埋阻铜箔在消费电子、航空航天等领域大显身手，具备低电阻率热系数和出色热稳定性；ACF雾化箔作为高性能集流体材料，在超级电容器和锂电池领域展现出独特价值，其三维立体结构可提升电荷存储效率，降低内阻。这些产品全方位展现出德福科技在电解铜箔领域的领先地位与创新能力。作为业内久负盛名的铜箔生产企业，德福科技始终秉持“质量为本、客户至上”的理念，矢志不渝地为全球客户呈上优质且可靠的电解铜箔产品。
展会期间，德福科技展位前人头攒动，吸引了众多业界同仁和客户的驻足围观。他们纷纷对德福科技的产品和技术表示出浓厚兴趣，与德福科技精英技术团队进行了深入交流与探讨，共谋合作与发展。
此次参展不仅巩固了德福科技在铜箔行业的领先地位，更为公司与业界同仁和客户的深度合作奠定了坚实基础。未来，德福科技将继续秉持“创新驱动发展，品质赢得未来”的理念，致力于研发更多高性能铜箔产品，为全球合作伙伴提供卓越的电解铜箔解决方案，共同推动电子材料行业的持续繁荣与发展。
